8月4日，第七届“芯动北京”中关村IC产业论坛举办，会上中国半导体行业协会集成电路分会理事长，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长，国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春表示，当前危机中蕴含巨大机遇，中国集成电路过去十五年是历史上发展最快的时期，新的形势带来“天时地利人和”，又一个“黄金十年”正在到来。

叶甜春先生称，美国对中国半导体行业打击意图由来已久。中国集成电路面临巨大挑战:美国芯片法案等一系列手段倒逼中国科技自立自强，如何摆脱路径依赖，开辟新赛道，打造新生态，是摆在我们面前的一个大难题。

叶甜春先生表示，中国应对逆全球化的策略:一是从依赖“国际大循环”转为依托“国内大循环”，二是引导“双循环”，推进“再全球化”，重塑全球化体系。

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半导体发展成果显著

过去15年，科技重大专项、大基金和科创板等政策引领我国集成电路产业构建了较完整的体系布局和综合能力。叶甜春先生表示，经过发展，我国半导体行业获得巨大成就，已具备走出一条以我为主发展路径的坚实基础

我国集成电路形成了技术体系，建立了产业链，产业竞争力大幅提升，差距大大缩小。培育了800余家重点骨干企业，上市企业超过150家，构成了支撑全产业发展的“四梁八柱”。行业50余万从业人，核心创新队伍10万人。

装备和材料:实现从无到有，对28纳米以上尺寸技术初步形成整体供给支撑能力，部分产品进入14-7纳米。

产品设计:技术能力处于大幅提高，处理器(CPU)、现场可编程门阵列(FPGA)、通信系统级芯片(SoC)取得突破。

制造工艺:技术取得长足进步，工艺提升多代，已具有支撑80%以上品种的产品的制造技术能力。

封装集成：从中低端进入高端，传统封装规模世界第一，先进封装达到国际先进水平，技术种类覆盖90%。

新战略：重塑国际集成电路循环体系

面对如今我国半导体发展情况，叶甜春先生提出新的发展战略:建立内循环，引导双循环，重塑国际集成电路循环体系。

1，半导体行业“补短板”是战术措施，改变不了战略被动，战略上求变才能掌握主动。

2，过去十五年“从无到有”进行产业链布局后，中国需要“升级版的发展战略”，推动解决市场产品供给问题;下阶段战略是“以产品为中心，以行业解决方案为牵引”。系统应用、设计、制造和装备材料全产业链融合发展。

3，从“追赶战略”转向“路径创新战略”，要更多发挥中国市场崛起的优势，以中国市场引领全球市场，开辟新赛道，形成内循环+双循环，重塑全球产业链。立足中国市场实现世界水平创新，在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品。通过产业链协同，技术创新与商业模式创新并行。

最后叶甜春先生总结：

1.战略思路:行业应用牵引，以产品为中心，全产业链协同，建立“内循环”，引导“双循环”，以“再全球化”应对“逆全球化”。

2.关键路径:行业用户需要改变单纯地“国产替代”的思路，下决心重构系统，梳理产品体系，重新定义芯片，立足国内集成电路能力建立供应链。

集成电路行业，还要基于创新路径，重建产业生态，有力支撑行业用户的新需求。

3.迫在眉睫的问题:推动国家科技重大专项接续，再次启动产业、科技、金融三链融合的“新型举国体制”。

4.加强团结，加强协同，巩固“中国集成电路命运共同体”停止“内卷”，遵守商业规则，建立利益分享机制。

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